HTC пообещала жидкостное охлаждение в смартфонах уже в этом году

Тайваньский производитель смартфонов и планшетов, компания HTC, пообещала, что уже в 2013 году в их мобильных устройствах появится жидкостное охлаждение.

 
 
Сейчас HTC экспериментирует с новой для мобильных устройств системой охлаждения. Речь идёт о применении тепловых трубок, который уже давно используются производителями персональных компьютеров.

Принцип действия тепловых трубок с жидкостью внутри заключается в том, что на корпусе платы или радиатора крепится полая трубка из теплопроводящего материала со специальной жидкостью внутри. Трубка соприкасается с сильно нагреваемым элементом, жидкость в ней нагревается, закипает и, испаряясь, двигается вверх, после чего оседает. Это обеспечивает отвод и более равномерное распределение тепла.

До последнего времени тепловые трубки использовались в компьютерах

Предполагается, что система охлаждения в мобильных устройствах будет функционировать по тому же самому принципу.

Аналитики утверждают, что кроме НТС тепловыми трубками в мобильных устройствах уже заинтересовались такие гиганты как Apple и Samsung. Таким образом, готовые продукты могут появиться уже в четвертом квартале 2013 года.

К слову, японская компания NEC недавно анонсировала первый смартфон с точно такой системой отвода тепла – Medias X 06E. Толщина  трубок в мобильном устройстве составляет всего лишь 0,6 мм.