Intel и Silicon Graphics полностью погрузили сервера в новый хладагент

Компании Intel и Silicon Graphics испытали новую систему охлаждения для серверного оборудования, полностью погрузив в хладагент всю электронику.

В новой системе применяется диэлектрик, поэтому электронику можно безопасно погружать целиком в охлаждающую жидкость. Система работает эффективнее традиционных воздушных методов охлаждения, и потребляет заметно меньше энергии.

Состав был разработан компанией 3M, новый хладагент получил название Novec. Специалисты Intel заверили, что применение жидкости Novec и её аналогов в перспективе позволит снизить затраты на электричество на 90%.

Теперь компаниям предстоит решить другую задачу: необходимо изменить дизайн материнских плат, так как на нынешних элементы размещены с учётом воздушного охлаждения. Используя Novec и полное погружение, компоненты можно разместить более компактно.

Прототип новой системы на данный момент охлаждает суперкомпьютер SGI ICE X, оснащённый процессорами семейства Intel Xeon, которые уже погружены в жидкость.

Кстати, в 2013 году тайваньский производитель смартфонов и планшетов, компания HTC, экспериментировал с новой для мобильных устройств системой охлаждения. Тогда применялись тепловые трубки, которые уже давно используются производителями для охлаждения ПК.

Читайте также:

5G грядёт: всё, что нужно знать о новом поколении мобильной связи

39 самых влиятельных женщин-инженеров по версии Forbes

Навіть в епоху 5G мережі Wi-Fi залишаться актуальними

Зруйнувати бізнес заради розвитку — історії успіху Starbucks та Intel