Компании Intel и Silicon Graphics испытали новую систему охлаждения для серверного оборудования, полностью погрузив в хладагент всю электронику.
В новой системе применяется диэлектрик, поэтому электронику можно безопасно погружать целиком в охлаждающую жидкость. Система работает эффективнее традиционных воздушных методов охлаждения, и потребляет заметно меньше энергии.
Состав был разработан компанией 3M, новый хладагент получил название Novec. Специалисты Intel заверили, что применение жидкости Novec и её аналогов в перспективе позволит снизить затраты на электричество на 90%.
Теперь компаниям предстоит решить другую задачу: необходимо изменить дизайн материнских плат, так как на нынешних элементы размещены с учётом воздушного охлаждения. Используя Novec и полное погружение, компоненты можно разместить более компактно.
Прототип новой системы на данный момент охлаждает суперкомпьютер SGI ICE X, оснащённый процессорами семейства Intel Xeon, которые уже погружены в жидкость.
Кстати, в 2013 году тайваньский производитель смартфонов и планшетов, компания HTC, экспериментировал с новой для мобильных устройств системой охлаждения. Тогда применялись тепловые трубки, которые уже давно используются производителями для охлаждения ПК.